【函轉】2021日本真夏設計暨發明展
2021日本真夏設計創意暨發明展將於8月18日至20日在京都展開為期三天的競賽及頒獎儀式,該展覽由株式会社知財コーポレーション及世界發明智慧財產聯盟總會共同籌劃舉辦。
日本真夏設計創意暨發明展參展對象為廠商及學生,報名組別分為學生組及廠商組, 主辦單位提供青年創新發明家和設計家一個很好的交流平台,您可以與各國人士分享創意發明的想法,且該展為各個領域的發明和設計提供了良好的曝光機會。
同期舉辦創新與發明研討會,主辦單位將由來自世界各國的發明人中,邀請10位發明人上台,與主持人討論創新與發明的未來趨勢◦
【聯合主辦】世界發明智慧財產聯盟總會
【聯合主辦】株式会社知財コーポレーション
【展覽日期】2021年8月18日~ 8月20日
【展覽地點】京都-竹之鄉會議中心
【參賽費用】1. 每件作品40,000元,包含5位發明人報名費、展位費、展示桌椅、評比費。2. 每件作品至多報名10位發明人,第6位起,每位報名費3,000元。
【選購品項】1. 展位內電力一個5,000元。
2. 翻譯員每件作品6,000元。
3. 海報設計並輸出,每件作品3,000元。
4. 每件作品託展費10,000元,包含作品解說及翻譯,不包含海報輸出及作品運費。
【參賽條件】1. 請檢附專利證書影本或專利申請中收據影本。
2. 分組競賽:國小組、國中組、高中(職)組、大專院校組、廠商。
【歷年成果】https://www.wiipa.org.tw/edcontent_d.php?lang=en&tb=5&id=1076
【報名日期】2021年2月1日至2021年6月30日止,請於7月15日繳清參展費用,以完成報名手續,繳款逾期將取消參賽資格。
【報名表下載】https://reurl.cc/qmgN33
https://www.wiipa.org.tw/